Intel tweaking the LGA 775 boxed cooler

[Nelinho]

Intel has recently revealed its plan to change the design of the Fan Heat-sink Assembly (FHSA) aka cooler included in boxed versions of its LGA 775 processors. The new model is set to come with multiple tweaks compared to the currently-used solution and these are:

- a slightly smaller impeller (fan speed is increased because of this but noise output stays the same)
- fan shroud hub diameter increased (from 34mm to 40mm) due to modifications to fan electronics
- heatsink fins will be straight (as opposed to curved as they are now)
- the heatsink will be a bit more compact (height decreased from 18.9 mm to 18.47mm)

The new cooler is expected to start shipping on April 1st.

Fonte

[alex1a]

E isso vai aumentar o efeito? Reduziram a altura do dissipador, o raio do dissipador....

[HellSing]

Same sh*t... Mal chega a casa fica na caixa, virgem até ao fim dos tempos.

Deviam parar a produçao dessa sucata.

[Nelinho]

eu tenho aqui em casa 4 ou 5 coolers destes...se alguem quiser eu ofereço...só pagam portes.

[alex1a]

Pois e capaz, mas nao compreendo que diminuindo a area de contacto vai haver melhores temperaturas

[MJRL]

Same sh*t... Mal chega a casa fica na caixa, virgem até ao fim dos tempos.

Deviam parar a produçao dessa sucata.

Mas tu pensas que toda gente vai fazer OC ou está para dar mais de 40€ por um bom cooler? Ou mesmo os assembladores de pc's estarem a comprar coolers à parte?
Isto montado com a board a controlar nem se ouve e cumpre para o que é feito, até mesmo com oc moderado aguenta.
Antigamente sim, tinha de se trocar, então os coolers da amd nem se fala, parecia uma turbina...